自然界的等離子體和工業(yè)上的應(yīng)用在PCB封裝的低溫等離子體有些許不同：
       大自然里等離子體是由正電、負(fù)粒子（包括+離子、-離子、e-、官能團(tuán)以及各種活性基團(tuán)）構(gòu)成的集合體。當(dāng)中，正電荷和負(fù)電荷相等，因此被稱(chēng)為等離子體，是除固體、液體、氣體以外物質(zhì)的第4種形態(tài)。
       等離子體的自然形式是閃電或南北極的極光。當(dāng)日食發(fā)生時(shí)，你可以在陽(yáng)光下觀察到一個(gè)明亮的光環(huán)（日冕），這也是一種等離子體的存在形式。隨著能量輸入的增加，從固體到液體，再到氣體，物質(zhì)的狀態(tài)會(huì)發(fā)生變化。如果能量通過(guò)放電增加到氣體，氣體將轉(zhuǎn)化為等離子體。

       低溫等離子體表面的蝕刻、激活和清潔可以通過(guò)轟擊物體表面來(lái)實(shí)現(xiàn)。低溫等離子體表面處理系統(tǒng)可以顯著增強(qiáng)這些表面的粘度和焊接強(qiáng)度LCD，LED，LC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子體清洗IC可顯著提高焊接強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。殘留的光阻劑、樹(shù)脂、溶液殘留物等有機(jī)污染物暴露在等離子體區(qū)域，可在短時(shí)間內(nèi)清楚。
       PCB生產(chǎn)商使用低溫等離子體蝕刻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)去污和蝕刻，以帶走鉆孔中的絕緣物。對(duì)于許多產(chǎn)品，無(wú)論是應(yīng)用于工業(yè)、電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都取決于兩個(gè)表面之間的粘附強(qiáng)度。無(wú)論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是復(fù)合物，等離子體都有潛力改變粘附力，以提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量。低溫等離子體改變?nèi)魏伪砻娴哪芰Χ际前踩h(huán)保和經(jīng)濟(jì)的。這是許多行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的可行性。