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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
CRF-APO-RP1020-D
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立即咨詢集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
500強企業長期選擇品牌
20年自主研發經驗 500強企業案例 多項技術專利認證
通過歐盟CE認證 采用進口器件部件 然您無憂使用
專業的研發團隊
擁有多名從業十多年的組裝工程師
先進的設備
認真對待每一次設備試驗
嚴格的質量控制
設備出廠前連續24小時運行調試
完善的服務體系
集研發、制造、銷售以及售后服務為一體的等離子設備高新技術企業
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專注等離子研發20年，服務多種行業
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