plasma清洗如何提高IC封裝器件長期使用的可靠性？IC包裝設備長期使用的可靠性主要取決于芯片的連接技術。通過檢測（測量）分析，約25%的設備故障是由于芯片連接不良造成的。芯片互連引起的故障主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過重引起的引線變形和損壞、焊點間距過小、易短路等。這些故障形式與材料表面的污染物有關，主要包括微粒、氧化薄層和有機殘留物。在線plasma清洗技術為人們提供了環(huán)保有效的解決方案，已成為高自動化封裝過程中不可缺少的關鍵設備和工藝。

        IC包裝形式差異很大，不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片放置架引線鍵合、密封固化等十幾個階段。只有符合要求的包裝才能投入實際應用，成為終端產(chǎn)品。包裝質量將直接影響電子產(chǎn)品的成本和性能。在IC包裝中，大約四分之一的設備故障與材料表面的污染物有關。如何解決包裝過程中的微粒、氧化層等污染物，提高包裝質量尤為重要。IC包裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或接線強度不足。這些問題的罪魁禍首是導線框架和芯片表面的污染物，主要包括顆粒污染、氧化層、（機）殘留物等。這些污染物使銅導線在芯片和框架基板之間的接線焊接不完整或虛焊。
       第一個環(huán)節(jié)是芯片和基板粘接前需要用plasma清洗。芯片和基板是聚合物材料，材料表面通常為疏水和惰性，表面粘接性能差，粘接界面容易產(chǎn)生間隙，給密封芯片帶來巨大隱患，芯片和包裝基板表面可有效提高表面活性，大大提高粘接環(huán)氧樹脂表面流動性，提高芯片和包裝基板的粘接滲透性，減少芯片和基板分層，提高導熱能力，提高IC包裝的可靠性、穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品壽命。