支持材料 測試、提供設備 試機
20年專注等離子清洗機研發生產廠家
表面接觸角測驗機器和達因筆的達因值測驗都是等離子清洗設備驗證的工具： 達因筆是依據達因值表面特性的測驗，是一種基礎的高效得到表面性能效果的檢測方式，并非“魔術筆”或“氈尖筆”...
發布時間:2022-08-26
低溫PLASMA和普通氣體是完全不一樣的： 當普通氣體溫度升高時，氣體顆粒的熱運動加劇，導致顆粒之間的強烈碰撞，大量原子或分子中的電子被擊中。當溫度達到1億時，所有氣體原子都是電離的。自由...
發布時間:2022-08-23
晶圓材料等離子火焰處理機是必不可少的設備，那應該選哪種型號： 半導體晶圓清洗可分濕法和干式工藝，CRF等離子火焰處理機清洗屬于干法式，而晶圓表面的污染物是要在顯微鏡和放大鏡下才能...
發布時間:2022-08-20
半導體硅晶圓在進行封裝工藝前會用到真空等離子設備？ 半導體真空等離子設備技術是干法清洗的方式之一。現在微電子工藝的發展，plasma清洗的優勢用的也是相當廣泛。在半導體晶圓的生產工...
發布時間:2022-08-18
低溫plasma的表面改性是固體和氣體之間的直接反應： 低溫plasma的原理是將空氣分子通常電離析為離子、電子和微小的粒子，然后通過這些微小的粒子不斷地對材料表面進行轟炸，以提高材料表...
發布時間:2022-08-13
