線路板在切割完后需要焊接前用到plasma清洗機處理表面微物：
        這些年以來，伴隨著微電子技術行業的迅速發展，對微電子技術行業部件的需求越來越高。充分利用等離子工藝技術生產制造這類小配件，使微電子器件的微型化變為可能。在電路板、半導體、太陽能等行業，plasma清洗機工藝技術已逐步變為不可或缺的關鍵技術，解決了這類材料之間的表面粘接、電鍍等一系列問題。
       在印刷線路板的生產過程中，特別是高密度互連板，需要粗化孔型，通過金屬孔實現層間電氣傳導。在鉆孔過程中，激光孔或機械孔經常附著在孔內，應在下一道工序前清除。通常被稱為“除膠渣”目前，去除膠渣主要采用濕理工藝技術，使用化學液體處理，但由于液體難以進入孔，效果有限。用plasma清洗機很好地彌補了濕式清洗的缺點。

       plasma清洗機的處理過程主要分為三個階段。首先，吸附材料表面含有自由基、電子、分子等離子的氣相物質；其次，吸附基團與蝕刻表面的分子反應形成分子產物，將產生的分子產物分析為二氧化碳和水分子；第三，反應性殘留物與等離子分離。
        plasma清洗機工藝屬于干法工藝技術，與濕法工藝相比具有許多優點，這是由等離子本身的特性決定的。高壓電離產生的整體顯電中性等離子具有較高的活性，能與材料表面的原子連續反應，使表面材料不斷被激發為氣體，揮發，達到清潔的目的。它具有良好的實用性，是一種清潔、環保、高效的印刷電路板清潔方法。