常用的電漿清洗機為啥各大領(lǐng)域都能用到？
       為什么用電漿清洗機處理？此工藝是直接把高能等離子體流施加到被清洗表面從而達到等離子體清洗的目的。選擇不同的氣體種類和配比，可以滿足各類材料清洗的要求。諸如：用O2等離子體能使有機化合物沉積被氧化掉；用惰性的AR等離子體能使顆粒污染被機械地沖洗掉；用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化等等。

       應(yīng)用電漿清洗機處理金屬、陶瓷和塑料表面的有機化合物，大大增強了這些材料表面的粘合力和鍵合力。隨著對這門技術(shù)的研究的不斷深人，其應(yīng)用已越來越廣泛。在通信領(lǐng)域，能用此技術(shù)做混合電路、PCB板、SMT、BGA、導(dǎo)線框和觸控顯示屏的清洗和刻蝕；在醫(yī)療領(lǐng)域也要應(yīng)用此種技術(shù)來改進各類導(dǎo)管、超細(xì)導(dǎo)管、過濾器、傳感器等醫(yī)療設(shè)置的光滑度、沾濕性等關(guān)鍵指標(biāo)。
在大規(guī)模集成電路和分立器件行業(yè)中，電漿清洗機處理通常廣泛應(yīng)用以下幾個關(guān)鍵步驟中：
1、去膠，用氧的等離子體對硅片進行處理，去除光刻膠；
2、金屬化前器件襯底的電漿清洗機處理；
3、混合電路粘片前的plasam清洗；
4、鍵合前的電漿清洗機處理；
5、金屬化陶瓷管封帽前的電漿清洗機處理。
       電漿清洗機工藝的可控性、可重復(fù)性，反映在設(shè)備使用上具有經(jīng)濟、節(jié)能、高效、高可靠性和易操作性等優(yōu)點。