等離子體清洗機的應用變得越來越寬泛IC封裝領域：
目前，等離子體主要用于清潔電子元器件。常規的電子元器件要用濕法清洗的。電路板上的一些元件，如晶體振動電路，都有金屬外殼。清洗后，零件內的水很難干燥。用酒精和天然水手工清洗，氣味高，清洗效率低，浪費勞動力成本。
電子器件或IC芯片是當今電子產品的復雜基礎。IC芯片包括電子設備的封裝，電子設備印在晶體上，同時連接到一個“封裝”，該“封裝”包含與IC印刷電路板的電連接。
IC在某些情況下，芯片磁頭從晶體的轉移，在某些情況下，它還提供了一個圍繞晶體本身的柔性電路板。IC當芯片包含柔性電路板時，將晶體上的電連接到柔性電路板上的焊盤上，然后將柔性電路板焊接到包裝上。
在IC在芯片制造領域，等離子體處理技術已成為一項不可替代的完美工藝。無論是植入晶片還是電鍍晶片，我們還可以達到低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩模等超凈化處理和表面活性，提高晶片表面的潤濕性。造成這些問題的主要原因是：這些問題的原因在于柔性電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于存在上述污染物，芯片與框架基板之間的銅引線未焊接或虛焊。
等離子體主要利用活性等離子體對材料表面產生單一或雙向的物理負電子或化學變化，然后在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子體清洗機可以有效地使用IC包裝工藝，能有效去除材料表面有機殘留物、微粒污染源、氧化物薄層等，提高工件表面活性，避免粘結分層或虛焊。
目前，其制程技術方向LED封裝和LCD行業推廣勢在必行。等離子體表面清潔技術的應用變得越來越寬泛IC封裝領域，并以其卓越的性能成為在大規模IC封裝領域的關鍵生產裝置，已成為提高產品產量和可靠性的重要工序措施，未來將必不可少。
