低溫等離子發(fā)生器處置技術是一項新興的半導體制造技術。這一技術早期應用于半導體制造領域，是半導體制造不可缺少的技術。所以，集成電路加工是一項長期成熟的技術。由于等離子體是一種高能量、高活性的物質，它對任何有機材料都具有良好的腐蝕效果，等離子體的制造選用干法加工，不會產生污染，近年來在印刷電路板生產中得到了廣泛的應用。用低溫等離子發(fā)生器印刷電路板時，保形涂層材料的流動特性得到改善。其它保形膜附著力的挑戰(zhàn)還包括脫模化合物和殘余焊劑等污染物。在這些情況下，低溫等離子發(fā)生器是清潔電路板的有效方式 ，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。

       聚四氟乙烯化學沉銅前的活化處置方式 很多，但總體來說，能保證產品質量，低溫等離子發(fā)生器適用于以下兩類：
a)低溫等離子發(fā)生器的化學處置方式 ：
金屬鈉和萘在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反應，形成萘-鈉絡合物。鈉萘處置液可以腐蝕孔內聚四氟乙烯表面的原子，從而潤濕孔壁。這是一種典型的方式 ，效果好，質量穩(wěn)定，目前應用廣泛。
b)低溫等離子體發(fā)生器處置方式 :
本工藝使用簡單，處置質量穩(wěn)定可靠，適用于等離子干法生產。化學處置方式 配制的鈉-萘處置液無法生成，毒素大，保存期短，須要根據(jù)生產情況調配，安全性要求高。所以，目前對PTFE表面的活化處置多選用等離子體處置，使用簡單，廢水處理量大大減少。
       低溫等離子體發(fā)生器的處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比有許多優(yōu)點，這些優(yōu)點取決于低溫等離子體發(fā)生器本身的特性。高電壓離子化的顯電中性等離子體活性高，能夠連續(xù)地與材料表面的原子反應，使表面物質不斷被氣體激發(fā)而揮發(fā)，達到清潔的目的。其在pcb印刷電路板的生產中具有良好的實用性，是一種清潔、環(huán)保、高效的清洗方式 。
       低溫等離子體發(fā)生器在清洗、腐蝕、電鍍、灰化、表面改性等領域有著廣泛的應用。通過它的處置，可以提高材料表面的潤濕能力，使各種材料能夠進行涂層和電鍍，增強附著力和附著力，同時去除有機污染物、油污或油脂。