plasma設(shè)備有40kHz，13.56MHz，2.45GHz頻率的類型助力半導(dǎo)體封裝：
       由于半導(dǎo)體等電子行業(yè)的迅速發(fā)展，相關(guān)領(lǐng)域也在迅速發(fā)展，等離子體表面處理行業(yè)是代表之一；在包裝生產(chǎn)過程中影響巨大，能快速清理芯片材料污染物，提高生存速度，工藝簡單、可控、無污染、安全！
       等離子體表面處理的核心是等離子體在表現(xiàn)中獲得各類活性離子。它能與物體表面的微觀污染物發(fā)生表現(xiàn)，清除并帶走它們。效果很好，但需要精確控制。一旦錯誤，產(chǎn)品表面容易氧化。
       硅片的減薄技術(shù)主要包括研磨、研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、干拋光、電化學(xué)腐蝕、等離子體增強(qiáng)化學(xué)腐蝕、濕腐蝕和常壓等離子體腐蝕。芯片安裝方法主要包括共晶芯片、導(dǎo)電膠芯片、焊接芯片和玻璃膠芯片。芯片連接的常用方法主要包括電線鍵合和自動鍵合還有倒裝芯片鍵合。

       廣泛應(yīng)用于目前的實(shí)踐應(yīng)用中40kHz，13.56MHz，2.45GHz等頻率，整個過程只有物理反應(yīng)沒有化學(xué)反應(yīng)；然而，40kHz等離子體可以改變清潔表面的性質(zhì)，因此在實(shí)際封裝生產(chǎn)領(lǐng)域中大多數(shù)采用13.56MHz等離子表面處理及2.45GHz等離子體表面處理。包裝工藝將直接影響產(chǎn)品的產(chǎn)量，等離子體表面處理可在工藝中提供幫助，防止包裝分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度等，提高產(chǎn)量，減少損耗，節(jié)約成本！
下面簡單介紹一些材料盒真空plasma設(shè)備的實(shí)踐應(yīng)用：銅引線框的處理應(yīng)用
1-去除有機(jī)物：提高表面能量
2-還原氧化層：改善親水性
3-去除粉塵：增加粘接力
       plasma設(shè)備處理后，有利于后續(xù)加工生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、可靠性、良品率、更好的流水線操作！等離子處理設(shè)備的表面處理工藝屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中的優(yōu)勢明顯，有利于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等。在實(shí)際的處理中，按照等離子處理設(shè)備的運(yùn)行方式，我們可以將其分為獨(dú)立式plasma設(shè)備和在線式plasma設(shè)備。